恩智浦高换向性三象限双向可控硅
　　产品性能介绍、代替竞争对手型号

　　恩智浦三象限的高换向性双向可控硅，可控制任何负载，提供出色的可靠性，是简化电路设计的理想选择。
　　高换向性三象限双向可控硅，超越了传统的四象限可控硅，设计效率和性能得到大大提高。
　　和恩智浦广泛的产品组合，一定能完美匹配您的应用需求。
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①芯片特征：

NPNP四层结构的硅单向器件，

单面台面结构（Single Mesa），

台面钝化工艺，

背面（阳极）门极金属：Ti-Ni-Ag

正面（门极、阴极）门极金属：AL

②芯片尺寸：2.66mmX2.66mm

③主要用途：

交流电的开关;交直流电源变换；工业和家庭电加热控制；电机调速等摩托车电压调节器

④可替换型号：TYN612

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全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款高换向性三端双向可控硅开关器件BCR8LM-14LK，支持额定通态电流有效值(IT (RMS))8安(A)和额定断态重复峰值电压(VDRM)700伏，可通过单片机(MCU)直接触发。此款新型三端双向可控硅开关器件可用于驱动洗衣机和冰箱等家用电器(白色家电)的交流电机、电磁阀和加热器等负载。

　　三端双向可控硅开关器件用于控制交流电路中的电源开关。由于门极触发电流(IGT)高，因此需要通过专用电路来放大传统MCU的输出电流。降低门极触发电流通常要以其他性能为代价。BCR8LM-14LK保持了现有TRIAC产品的性能，同时实现12毫安(mA)或更低的低门极触发电流，从而使其可以通过MCU直接驱动。这不再需要以前所需的放大电路，使得设计更紧凑、成本更低的驱动电路成为可能，其组件数量更少，并且功耗更低。
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　自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
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　据报道，萨瑞、富士通、松下等三家日本企业打算合并旗下系统芯片业务。三家半导体公司的抱团行动昭示着，风光多年的日本电子业终于向现实低头了。

　　这让人立刻想到去年另一日本企业整合案——索尼、东芝(微博)、日立等已合并中小尺寸面板。

　　这绝非两项普通案例。因为，日本政府基金参与其中，且它们的整合用意异曲同工，即集中两种核心硬件资源，迎合全球消费电子热潮。

　　但这股热潮2004年以来便已释放能量，为何日本如今才整合应对？而且，日本电子企业群过去一直习惯垂直一体运营，此时联手缘于“恐慌自救”。

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近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法（无需打线绑定），在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联（SSI）技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，结合TSV技术与微凸块工艺，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。虽然同样是基于TSV技术，前一种垂直堆叠业界称为3D封装；后一种互联堆叠称为2.5D封装。这两种不同TSV封装技术的成功量产商用，将会带来一种新的游戏规划——在摩尔定律越来越难走、新的半导体工艺迈向2xnm越来越昂贵的今天，封装上的革命已是一种最好的超越对手的方式。
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电信版iPhone 4S或不日通过工信部入网许可

　　从工信部无线电网站上可以查到的苹果公司最新申请的iPhone手机型号为A1387，支持GSM/WCDMA/cdma2000/WLAN(WAPI)，核准证号为2011-7067，有效期为5年。据此信息可以推测为电信版的iPhone 4S。

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美国华尔街分析师预测，全球半导体产业营收继 2011年成长1~2%之后， 2012年成长率将在0~4%之间。 　　我们仍维持对半导体产业的乐观看法，认为景气将在 2012年第一季触底，并在下半年随着库存去化而全面复苏;下半年产业成长率表现可望超越终端市场。Barclays Capital分析师CJ Muse表示，该机构估计2012年半导体产业成长率将表现持平、最多至4%，与低于原先预期的全球GDP成长率一致。 　　Barclays Capital稍早之前预期，2012年全球晶片产业成长率为2~5%;Muse表示，该机构下修预测数据是反映目前产业调整库存动作持续到2012年第一季的状况。此外该机构预测 2012年全球 GDP成长率为3.3%。...

　据国外媒体报道，互联网巨头谷歌为寻求降低即将推出的第二代谷歌电视成本，提高其市场占有率，正以Marvell公司取代英特尔作为其主要芯片合作伙伴。 　　第一代谷歌电视允许用户通过电视和机顶盒搜索及访问网络，但由于其价位高和接口复杂，未吸引消费者关注，并面临主要网络公司的抵制。用户转而投向苹果公司和硅谷创业公司Roku的产品。 　　谷歌希望与Marvell的合作，能造出有强有力且价格上有吸引力的产品。对Marvell而言，这一伙伴关系标志着它进入了一个全新的市场，同谷歌的关系更为密切。如同谷歌与其他智能手机和平板电视芯片制造商的合作伙伴关系一样，它与Marvell的电视芯片协议也不是独家的。其他半导体公司也将能够为谷歌提供处理器，不过Marvell表示它领先于对手。...