70TPS16系列单向可控硅（晶闸管）
产品型号：70TPS16
封装形式：TO-3PL
ITSM=70A
触发电流：IGT=10-80mA
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此电路需要选型1,3象限，触发电流小于5mA的双向可控硅，如MAC97A6，Z00607，BT131
可控硅（SCR）是可控硅整流器的简称。可控硅有单向、双向、可关断和光控几种类型它具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、控制方便等优点，被广泛用于可控整流、调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换的场合。
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可控硅击穿的原因分析
1、过压击穿：
过压击穿是可控硅击穿的主要原因之一，可控硅对过压的承受能力几乎是没有时间的，即使在几毫秒的短时间内过压也会被击穿的，因此实际应用电路中，在可控硅两端一定要接入RC吸收回路，以避免各种无规则的干扰脉冲所引起的瞬间过压。如果经常发生可控硅击穿，请检查一下吸收回路的各元件是否有烧坏或失效的。
2、过流与过热击穿：其实过流击穿与过热击穿是一回事。过流击穿就是电流在通过可控硅芯片时在芯片内部产生热效应，使芯片温度升高，当芯片温度达到175℃时芯片就会失效且不能恢复。在正常的使用条件下，只要工作电流不超过可控硅额定电流是不会发生这种热击穿的，因为过流击穿原理是由于温度升高所引起的，而温度升高的过程是需要一定时间的，所以在短时间内过流（几百毫秒到几秒时间）一般是不会击穿的。
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MCR100-8系列单向可控硅
产品特点：
•PNPN四层结构的硅器件；
•采用双面台面玻璃钝化工艺，保证了高电压的可靠性；
•背面多层金属电极，提高了产品电流冲击的耐受力；
•门极灵敏触发；
•TO-92型塑料封装。
主要参数：
电压≥600V 通态均方根电流1.0A,通态压降≤1.7V
包装方式：
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Semiwill部分可控硅选型手册
